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大联大控股, 英特尔聚合商 Website of WPG Holdings, Intel IoT Solution Aggregator

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新闻 2020/08/19

【新闻分享】讯连科技、威强电、大联大世平、英特尔携手合作 举办「后疫情时代、让AI罩顾你」在线研讨会,共同打造智慧辨识新纪元


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【2020年08月19日,台北讯】
全球顶尖AI脸部辨识领导厂商讯连科技 (5203.TW)宣布,与工业计算机领导厂商威强电工业计算机、半导体零组件通路商大厂大联大世平集团及物联网领导厂商英特尔携手合作进军智慧辨识领域,将于2020年8月27日共同举办「后疫情时代、让AI罩顾你」在线研讨会,于会中分享采用Intel® OpenVINO™及Movidius™技术打造的多样化AI智能辨识应用,及后疫情时代口罩侦测、身分辨识及体温量测等多种解决方案。

 

今年随着COVID-19疫情肆虐全球,人们防疫及健康意识抬头,配戴口罩、量测体温已是进出公共场所不可或缺的防疫SOP。一般体温量测站须由专人负责,使用额温枪或热感摄影机进行量测,除耗费人力外,亦隐藏潜在的接触风险。因此,借助先进的AI影像辨识技术,可让口罩侦测、身份辨识及体温侦测等健康量测之流程自动化,大幅减少接触的风险。讯连科技、威强电及世平集团均为英特尔物联网解决方案联盟(Intel® IoT Solution Alliance)的会员,将于本活动中,介绍针对Intel®物联网平台设计之软、硬整合解决方案,提供用户一站式的防疫健康侦测建置。

 



于本研讨会中,讯连科技将介绍全新之FaceMe® Health及FaceMe® Security解决方案,可于后防疫时代提供口罩辨识、戴口罩时的脸部辨识,以及整合热感应摄影机进行进出人员体温量测。搭配威强电之AI嵌入式系统系列产品,如采用Intel® Core™处理器,支持 OpenVINO™逻辑推理引擎之工业计算机,及采用Intel® Movidius™ Vision Processing Unit、拥有多样规格、小尺寸、低功耗优势之Mustang系列加速卡,于轻量化之边缘运算装置上,建置身分认证、口罩侦测等智能辨识应用。世平集团是英特尔物联网解决方案聚合商,可提供最多样化的英特尔物联网解决方案,为系统整合商及各式终端用户架起端到端应用的桥梁。

 

「后疫情时代、让AI罩顾你」在线研讨会

  • 时间:2020年8月27日 14:00 – 15:15
  • 活动报名网址:https://tw.cyberlink.com/stat/edms/cht/2020/Q3/08_FaceMe_Event/event.html

 

关于大联大世平集团物联网解决方案聚合商

大联大世平集团是英特尔®物联网解决方案聚合商,可提供最多样化的英特尔®物联网解决方案,满足您的多领域以及多应用业务需求,在业内属最佳选择。大联大世平集团身为物联网解决方案聚合商,面向服务亚太区与中国区的IT(Information Technology)系统整合商与OT(Operation Technology)系统整合商、软件供货商、电信服务业者、OEM、ODM伙伴等,在此生态系统中聚合上架整体端到端(边缘对云端)应用,透过全面的产业视角跟广泛的供货商触角,提供各式行业解决方案,为系统整合商选择合适的方案,提供更加有效的支持。另一方面,亦可协助合作伙伴建立并培养行业知识以及使用案例,推进各种智能物联网的应用,并支持通过生态系统的协同作业来扩展业务。大联大世平集团能善用此生态系统,为客户提供聚合型的、端到端、立即可部署的英特尔行业整体解决方案(MRS,Market Ready Solutions)与物联网开发工具包(RRK,RFP Ready Kits)。更多详细信息请上大联大世平集团物联网解决方案聚合商官网:https://wpig-iotsolutionaggregator.wpgholdings.com/eng/main/index 

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