【活动新闻】 物联网解决方案聚合商世平集团与英特尔MRS / RRK合作伙伴走入印度市场

英特尔AI 视觉与OpenVINO解决方案为各种应用提供最新技术

世平集团于2017年由英特尔^®选定为全球三大物联网解决方案聚合商*之一，致力于投入物联网解决方案聚合商角色，将ODM，OEM，ISV，云，服务提供商和OT和IT系统融入生态系统，拓展并深入合作伙伴关系。为了推广AIoT(人工智能物联网)，世平集团邀请其英特尔市场就绪解决方案（MRS, Market Ready Solution）和物联网开发工具包（RRK, RFP Ready Kit）合作伙伴，于4月24日在印度新德里皇冠假日酒店共同分享其技术与实际应用部署。 印度为世平集团在南亚区的主要目标市场之一，为推广英特尔AI视觉技术与OpenVINO™开发工具包，世平集团另组成一具有AI视觉开发技能的系统开发团队，与英特尔的MRS / RRK合作伙伴及世平集团聚合队服务实现印度市场顺利开拓。此次研讨会，英特尔和世平集团邀请在物联网和AI解决方案合作伙伴分享其已验证的MRS/RRK以及AI视觉解决方案成功案例，这些案例已在各个领域和应用市场中进行了现场部署并通过测试。通过像世平集团于亚太地区各办事处，为系统整合商和最终客户提供更多附加价值，以加快部署并完成整个生态系统。


“大部分的AI视觉解决方案让提供商在进行跨行业垂直整合时面临挑战，同时在不同行业中却又希望利用AI视觉解决方案的公司带来高门坎的技术壁垒。 世平集团作为物联网解决方案聚合商，将不同行业的专业知识串联起来，帮助客户构建可即用的垂直解决方案，加快产品上市时间，抓住市场时机。”世平集团副总裁钮因任说明。

此次活动中，世平集团和英特尔邀请展示其英特尔MRS/RRK、英特尔AI 视觉和OpenVINO™解决方案的合作伙伴包括：研扬科技、凌华科技、安勤科技、BITS＆BETIES Integration Corp.、精英电脑、眼云智家科技，立达软件科技、杰和科技 (Giada)、智微智能科技、Panache Digilife Limited、威联通科技、康讯科技股份、太奇科技、和微步信息科技（按英文字母顺序排列）；其服务的垂直市场应用包括智能城市，智能零售，与智能教育等。

世平集团和英特尔计划于第三季举办针对软件开发专业人员与企业举办英特尔AI 视觉和OpenVINO™ 解决方案研讨会；近期将公布更多相关活动信息。

关于大联大世平集团物联网解决方案聚合商

大联大世平集团是英特尔^®物联网解决方案聚合商，可提供最多样化的英特尔^®物联网解决方案，满足您的多领域以及多应用业务需求，在业内属最佳管道。世平集团身为物联网解决方案聚合商，面向服务亚太区与中国区的IT(Information Technology)系统集成商与OT(Operation Technology)系统集成商、独立软件开发商、电信服务供货商、OEM、ODM业者，在此生态系统中聚合上架整体端到端(边缘对云端)应用，透过全面的产业视角跟广泛的供货商触角，整合后提供各式行业解决方案，为系统集成商选择合适的方案，提供更加有效的支持。另一方面，亦可协助合作伙伴建立并培养行业知识以及使用案例，推进各种智能物联网的应用，并支持通过生态系统的协同作业来扩展业务。世平集团能善用此生态系统，为客户提供聚合型的、端到端、立即可部署的英特尔行业整体解决方案(MRS, Market Ready Solutions)与物联网开发工具包(RRK, RFP Ready Kits)。

• 更多的物联网解决方案信息与「大联大世平集团物联网系统集成商合作计划」，请洽大联大世平集团IoT Solution Aggregator专员：solution.aggregator@wpi-group.com
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