【新聞轉發】物聯網市場過於碎片化　聚合商影響力將擴大

新聞來源: Digitimes

物聯網商機方興未艾，估市場規模2027年將有望來到12,373億美元，但這塊大餅固然誘人，不過市場太過碎片化也是挑戰，為此也催生物聯網聚合商角色的興起。在21日舉辦的「5G、AI 掌握智慧物聯大商機」論壇中，大聯大世平物聯網解決方案部總監徐華櫻表示，物聯網時代重點不會是市場，而是商業模式，如何在大量新穎且錯綜復雜的產業需求中透過強化生態圈找到更多商機，近年市場對於解決方案聚合商的需求也愈來愈大。

物聯網商機究竟有多大？徐華櫻引用市調數據表示，全球物聯網收益預估將從2019年的703億美元，2027年將達到1.2373兆美元。2020~2027年的年複合成長率（CAGR）為43%。另麥肯錫也樂觀看待，2030年人工智慧（AI）預計將帶來13兆美元產值。

徐華櫻表示，大聯大是亞太區最大半導體零組件通路商，挾集團資源，旗下的世平興業近年也積極朝物聯網聚合商角色轉型。2017年世平成立物聯網解決方案聚合商部門，投入物聯網解決方案銷售服務，目的在於與系整商、ODM/OEM業者建立生態圈，把解決方案打包成「Market Ready」去使用，透過縮短開發週期，讓企業更專注於本業，能夠快速回應市場需求。

徐華櫻觀察，物聯網市場的特色是碎片化，但也導致產業需求至今與供應鏈還未很好的結合，因此也造就聚合商的角色在此需求下應運而生。一站式購足對現今的物聯網市場來說，具有非常龐大的吸引力。

簡單地說，聚合商主要是透過協助系整商解決痛點，透過跨領域的軟硬體技術整合，在市場上提供豐富的解決方案，以協助系整商針對市場需求更快兜成所需的方案，加快在終端部署。以大聯大世平興業來說，過去即完成2,000多件案例落地，Market Ready的產品已多達1千件，並透過全球80個經銷據點加速在各地落地。

徐華櫻也談到，物聯網市場目前最大的需求缺口主要在於缺少OT端的系整商，大聯大世平興業也積極尋找更多合作夥伴以壯大生態圈。透過合作模式幫助系整商夥伴快速複製成功案例到更多終端客戶中。