昱峰智能大數據 攜手大聯大控股世平集團邁入智能分析決策之道

消息來源：經濟日報

昱峰智能大數據科技甫參加由Intel、世平興業、建智、捷元四家科技大廠主辦的「由設備、資訊到應用平台 打造真正的智慧工廠線上研討會」，以實際案例說明製造業導入AIBDT解決方案的成本優勢。本次攜手英特爾物聯網解決方案聚合商世平集團、新漢智能、眾至資訊共同為智慧製造打造最佳大數據智能分析應用解決方案。

隨COVID-19疫情影響，製造業啟動分流辦公，加上產品製程愈趨精密複雜，需要越來越多系統分析工具，良率工程分析問題也不如以往，試錯成本將會大幅提高，侵蝕生產管理成本。AIBDT 智能大數據決策分析平台，係一套AI智能化決策系統，提供敏捷式開發環境，內建數位分身(Digital Twin)應用，讓物理環境與虛擬環境共生，模擬分析不影響正常生產排程，具備I/P/SaaS整合架構，將AI智能決策分析模組安裝於實體主機內，滿足高效能數據運算 (HPC, High Performance Compute)、大數據良率品質分析、主機採實體On-Premises就地部署，有效確保資訊安全管理。

 

昱峰智能舉某上市PCB印刷電路廠導入AIBDT解決方案為例，案例一：產品良率異常降低(3%~5%)，透過I-Strategy進行全數據運算 (分析單元：生產流程、品質特性、設備訊號、事件管理、製造時間)，顛覆過往工程師進各站撈取資料以及切片驗證所需的長週期分析時間，AIBDT以I-Strategy僅以26秒便完成定位，真因匹配度與人工驗證結果相符高達98%。

案例二：IPQC多層板測試站發現某製程段異常過高(>0.38%)，透過I-Strategy進行智能關聯分析，經比對機台、生產關聯性、生產時間、生產事件定位、機台訊號定位等數據後，僅以30秒內，完成站點與曝光機設備的異常真因，有效將原需五日工作天的分析時間縮減為秒級。

總經理賴煜勲指出，台灣位處晶圓製造、IC封裝測試、半導體設備材料、PCB印刷電路板、LCD光電產業的核心島鏈，製造業最大的障礙，常是缺人、缺經驗以及良率不穩，導入大數據(Big Data)+人工智慧(AI)的魅力在於高速分析製程、設備、產品健康度的真因外，還具備遠端操控、多點服務、資訊同步分享等功能，即使遠程異地辦公，仍能不中斷進行大數據分析，充分掌握災難級時定位、潛在問題預警、風險管制。

邁入智慧製造時代，從底層設備聯網、數據採集到平台層數據可視化分析，戰情室若能再具備「Think」思考維度，讓真正AI智能分析系統來完成智慧製造的最後一塊拼圖，讓數據力驅動Domain Knowledge，用AIBDT大數據分析系統提高製程效率與產品良率，建立晶圓級關鍵核心競爭力。

關於大聯大世平集團物聯網解決方案聚合商
大聯大世平集團是英特爾^®物聯網解決方案聚合商，可提供最多樣化的英特爾^®物聯網解決方案，滿足您的多領域以及多應用業務需求，在業內屬最佳選擇。大聯大世平集團身為物聯網解決方案聚合商，面向服務亞太區與中國區的IT（Information Technology）系統集成商與OT（Operation Technology）系統集成商、獨立軟體發展商、電信服務供應商、OEM、ODM業者，在此生態系統中聚合上架整體端到端（邊緣對雲端）應用，透過全面的產業視角跟廣泛的供應商觸角，整合後提供各式行業解決方案，為系統集成商選擇合適的方案，提供更加有效的支援。另一方面，亦可協助合作夥伴建立並培養行業知識以及使用案例，推進各種智慧物聯網的應用，並支援通過生態系統的協同作業來擴展業務。大聯大世平集團能善用此生態系統，為客戶提供聚合型的、端到端、立即可部署的英特爾行業整體解決方案（MRS，Market Ready Solutions）與物聯網開發套件（RRK，RFP Ready Kits）。