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2019/02/27
WPI/杰和科技携手打造GDSM Smart Signage Platform
2019年2月25日，广州天河体育中心希尔顿欢朋酒店，由世平集团（WPI）和杰和科技联合举办的GDSM视觉零售峰会在此举行。杰和GDSM（Giada Digital Signage Management System）多媒体信息发布管理系统是经过Intel® MRS（英特尔物联网行业整体解决方案） 认证，针对视觉零售行业开发的软硬一体化整体解决方案。杰和科技为此制定的Smart Signage Platform全球拓展战略将以英特尔MRS聚合商（System Aggregator）为渠道，人工智能和大数据技术开发商（ISV）为合作方，并联合主流屏厂和系统集成商在区域市场交付针对垂直行业端到端的数字标牌解决方案。
大会安排了英特尔、WPI、杰和科技，以及BOE等嘉宾从物联网生态共营、渠道方案、GDSM产品及解决方案对视觉零售行业的发展进行了探讨和分享。
杰和科技在现场设置了多屏拼接（2 x 3、1 x 3、1x2）、以及单屏系统以展示GDSM网络版的远程操控、拼接管理、节目编辑、信息发布以及设备监控能力。
随后WPI物联网事业部总监--奚硕为发表了题为《WPI-英特尔物联网行业整体方案聚合商》的演讲。他介绍到，世平集团作为英特尔行业整体方案聚合商将全面服务亚太区与中国区的IOT系统集成商以及服务供应商，整合上架服务有效支持集成商选择适合方案，建立端到端（终端设备至云端服务）的整体服务；GDSM是终端验证的物联网整体解决方案，WPI将通过其O2O平台加速该方案的市场推广和部署。
之后英特尔物联网事业部系统架构师--陈晓亮进行了题为《特尔 AI技术智慧“芯”零售》英的分享，他介绍了零售业逐步向智慧零售发展的趋势，智慧门店的基本架构以及英特尔边缘技术在智慧零售领域的应用。他总结到未来针对零售业的数字标牌解决方案将整合人脸识别技术和无线感应技术以及采集终端数据并在边缘完成计算、分析和存储。
杰和科技GDSM产品总监周洵宣讲了《GDSM的产品路径及产品特性》，他通过现场布置的Demo向在座的集成商介绍了GDSM V2.0.0版本的H5网页化操作界面，并通过操作界面对设备进行远程管理、节目编辑发布以及系统监控功能；他还介绍到V2.0.0版本还新增了AI功能接口和大数据功能接口。
杰和科技应用系统销售总监--邱启章介绍《GDSM的销售和商务模式》，讲述了GDSM通过技术革新增加客户价值的四大卖点，即易安装、易维护、易使用以及双赢多赢合作模式。他还系统地介绍了GDSM基于单机版、私有云网络版，以及公有云网络版的销售体系。最后重点讲述了GDSM更加专注于与整个产业链上下游合作，不断开发出增值特性，帮助价值增长，以实现长期双赢乃至多赢的合作局面。
最后BOE产品企划部部长--祝国帅进行了题为《BOE拼接业务布局及未来规划》的演讲。祝总详细介绍了BOE的产品体系以及针推智慧零售开发的创新产品；然后他介绍了BOE的多屏拼接业务布局，BOE正在逐步淘汰现有的基于“拼接控制器”的多屏拼接系统，新的拼接系统将具备更精简的系统架构、基于云端、可以通过移动设备远程操控以及低成本等特点，他认为GDSM系统特性符合BOE的拼接产品规划，双方具有巨大的合作潜力。
主题宣讲结束后，参会的各方与到场的各系统整合商进行了卓有成效的的小范围会谈，并在随后进行了愉快的交流晚宴。
最后BOE产品企划部部长--祝国帅进行了题为《BOE拼接业务布局及未来规划》的演讲。祝总详细介绍了BOE的产品体系以及针推智慧零售开发的创新产品；然后他介绍了BOE的多屏拼接业务布局，BOE正在逐步淘汰现有的基于“拼接控制器”的多屏拼接系统，新的拼接系统将具备更精简的系统架构、基于云端、可以通过移动设备远程操控以及低成本等特点，他认为GDSM系统特性符合BOE的拼接产品规划，双方具有巨大的合作潜力。
主题宣讲结束后，参会的各方与到场的各系统整合商进行了卓有成效的的小范围会谈，并在随后进行了愉快的交流晚宴。
关于杰和科技
杰和科技致力于推动全球物联网、人工智能产业发展，聚焦新零售、智慧教育与医疗、企业及公共服务、工业自动化，立志于成为云计算、大数据、物联网产品设备及解决方案的国际化创新与领航者！其海外品牌Giada获评2018年度德语区最受集成商欢迎的数字标牌品牌。杰和是Intel核心合作伙伴，Intel 物联网解决方案联盟（ISA）会员。
更多产品信息：www.giadatech.com.cn / Giada Digital Signage Management System
关于大联大世平集团物联网解决方案聚合商
大联大世平集团是英特尔®物联网解决方案聚合商，可提供最多样化的英特尔®物联网解决方案，满足您的多领域以及多应用业务需求，在业内属最佳管道。世平集团身为物联网解决方案聚合商，面向服务亚太区与中国区的IT(Information Technology)系统集成商与OT(Operation Technology)系统集成商、独立软件开发商、电信服务供货商、OEM、ODM业者，在此生态系统中聚合上架整体端到端(边缘对云端)应用，透过全面的产业视角跟广泛的供货商触角，整合后提供各式行业解决方案，为系统集成商选择合适的方案，提供更加有效的支持。另一方面，亦可协助合作伙伴建立并培养行业知识以及使用案例，推进各种智能物联网的应用，并支持通过生态系统的协同作业来扩展业务。世平集团能善用此生态系统，为客户提供聚合型的、端到端、立即可部署的英特尔行业整体解决方案(MRS, Market Ready Solutions)与物联网开发工具包(RRK, RFP Ready Kits)。
- 更多的物联网解决方案信息与「大联大世平集团物联网系统集成商合作计划」，请洽大联大世平集团IoT Solution Aggregator专员：solution.aggregator@wpi-group.com
- 大联大世平集团物联网解决方案聚合商网站
- 英特尔行业整体解决方案 (Intel Market Ready Solutions)
- 英特尔物联网开发工具包 (Intel RFP Ready Kits)请点击此处