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随着时代推移，在万物联网、智慧应用的新时代，市场需要的不是竭泽而渔的捉对厮杀，而是共创共赢、共好的多元思维。在这个全球供应链正在创新、进化的局势中，各种新技术已进入繁荣发展时期，物联网、大数据、人工智慧、边缘运算、区块链到元宇宙，其拥有成熟的技术和蓬勃兴旺的生态系统。 面对2022年，聚合上游到下游的力量已经从线性思维全面展开成矩阵型态共同创造未来的产业环境。如此重要时间点，英特尔与大联大控股各为引领不同领域的先驱，看到市场及技术共同合作创新的趋势，举办「共赢、无人能及 -2022 AIoT产业造局高峰论坛」，希冀能邀请产业界各领域领导者，在此生态系统中协助产业内共同聚焦关键技术，透过全面的产业视角与前瞻观点协助市场各企业能在此关键时间，优化营运、共赢共好。

鉴于物联网发展的碎片化、项目制的属性，企业“单打独斗”的经营模式在未来将不再适用。目前，绝大部分参与到物联网产业中的玩家都在以吸纳开放、合作共赢的方式对未来产业链进行提前布局。 前面，我们对大联大世平集团在物联网产业的布局做了详细的介绍和了解。可以发现，大联大世平已经在布局IoT通路业务，同时串联产业上下游，对资源进行整合并强化方案落地。

周知，碎片化的特性给物联网带来的场景化需求越来越杂，对于物联网企业来说客户需求的多样化也随之增多。不同的需求要求企业制定出针对不同场景的定制化解决方案，这个过程需要时间、项目和行业经验的积累。 在前几期的采访当中，我们可以了解到大联大世平集团在技术上与英特尔深度合作，结合自身产业通路的经验不断拓宽、加深方案能力。这种链路所产生的化学反应不仅会增强大联大世平集团原有的产业通路属性，同时还能够帮助挖掘物联网产业上下游的潜在价值。

“AI无处不在”，从人脸识别、语音识别、自动驾驶等应用场景分析，越来越多的AI算法已经逐步落地。正是得益于AI的迅速发展，IoT产业智能化演进也获得了强大的推力。目前，AI与IoT融合形成的AIoT已经成为一个大共识，大赛道、大市场。 我们在前面几期采访中也了解到，大联大与英特尔联手针对IoT进行了紧密的产业生态合作。本期采访中，大联大控股旗下的世平集团（下简称：大联大世平）物联网解决方案事业部中国区总监刘汉细致介绍了大联大在AIoT以及IIoT领域的发展动态。

物联网产业链通常被分为：感知层、通信层、平台层和应用层。作为芯片与元器件代理商起步的大联大于2017年成立IoT团队，从既有上游向下游延长价值链，形成自上而下的物联网布局思路体系，并将重点置于应用层面。 为凝聚产业力量，搭建开放共赢的生态体系，让上游产品和技术能够匹配到合适的垂直行业以及用户中，帮助他们更便捷的应用物联网解决方案以及更快的成长，大联大IoT团队与英特尔合作，将自己在物联网产业链中的角色定位为：聚合商，即由英特尔提供技术，大联大IoT提供管道，通过与上下游合作伙伴的跨界融合，从而打造完整的物联网解决方案，赋能行业客户。

物联网产业火热的背后，对于产业和企业来说，需要具备什么样的思维和行动力才能走得更加坚实？针对这些问题，工控网采访了全球第一的元器件通路商大联大控股旗下的世平集团（下简称：大联大世平）物联网解决方案事业部中国区总监刘汉，为我们分享从价值主张、思维层面、行动层面及产品目标等方面，他在物联网行业深耕后的经验和认知。

物联网已经成为当今科技产业的新宠儿，也是全球化中互联互通发展中必不可少的关键领域。从资本市场的表现和各大行业头部企业的布局来看，以物联网技术为基础的产业链已经发生了重要的结构性变化。 “上游企业布局下游的自上而下体系”和“下游逐步回溯上游的由下而上的产业链布局”特征已经开始显现。 从这两个特征来看，上游企业布局下游的自上而下体系更加符合产业的发展逻辑，因为上游的芯片、元器件原厂和代理商等构建了产业发展的基础。 为了更好地去摸清相关脉络，工控网采访了全球第一的元器件通路商大联大控股旗下的世平集团（下简称：大联大世平）物联网解决方案事业部中国区总监刘汉，请他来为我们初步分享基于大联大在过去四十多年的元件器通路业务积累上，对于物联网未来的布局，以及他对于中国国内物联网发展的深刻思考。

20211216_快速智造升級，推動產業AI化研討會精彩片段 圓桌討論主題：如何加速推動AI物聯網進行智慧製造 探討問題：是否有一個能夠快速整合邊緣運算與雲端運算，讓企業能夠快速進行產品驗證的現有方案?