解决方案

AIoT
2018/10/09
JWIPC: 面向智能制造的人工智能开发套件
Intel IoT RFP Ready Kits
方案说明
E7DL是一款高性能多I/O的嵌入式计算机,采用14纳米技术的超低功耗、64位多核处理器,全面支持最新Intel®第六代/第七代酷睿i7/i5/i3面级多核处理器,搭配Q170工业级芯片组,支持双通道DDR4笔记本内存,单根最大支持16GB,可以提供强大的运算性能和极佳的图像处理能力。
物联网方案应用
- 视觉检测
- 尺寸测量工业自动化
- 安防
- 高分辨率医疗图像处理
物联网方案规格
- 支持Intel Core™ i7多核处理器,搭配Q170工业级芯片
- 2x DDR4 SO-DIMM,最高支持32GB,双通道支持
- 3个板载显示接口(1个 DisplayPort+1个DVI-D+1个VGA)
- 最高可扩展10个USB接口(6个外部USB 3.0接口+1个内置USB 3.0插针+1个内置USB 2.0插针)
- 最高可扩展6个intel千兆网络接口(2个外部接口+MXM可扩展4个)
- 最高可扩展8个串口(4个外部DB9接口+2个内置插针+MXM可扩展2个)
- 3硬盘存储支持(M.2-2242内置+外部2.5寸插拔HDD+2.5寸内置HDD)
- 2个标准PCIe+2个PCI插槽支持
- 电源方案可选(标配12V~19V宽压输入,可选9V~36V宽压模块)
- 工业加固级,支持-20℃至+60℃无风扇运行(工业级SSD)
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E7QL SkyLake CoreI7产品信息: